１、半導体集積回路および光デバイスにおける国際的技術ならびに市場の現状と今後の動向
２、半導体集積回路および光デバイスにおける中国の技術ならびに市場の現状と今後の動向
３、中国国務院18号文書の実施状況
４、半導体集積回路および光デバイス産業における中国の役割
５、半導体集積回路および光デバイスにおける今後の主要製品
６、中国の企業/研究機関における半導体集積回路/ディスクリート/光デバイスの設計、製造、組立、試験、製造装置、材料などの研究開発、製品化の進捗状況
７、中国各地の研究機関における技術研究プロジェクトの進捗状況
８、中国の半導体産業における人材問題

定員: 　500人
特徴: 　半導体産業における国内外の高名な企業や団体のリーダ、ならびに半導体関連の著名な専門家や政府高官を貴賓として招待している。
講演者の留意事項：
1、 講演者は役員クラスでかつ講演分野で著名であること。講演は半導体産業の発展を指導する内容であること。技術的な内容は国際的なトレンドを把握した先端的な内容であること。
2、 講演時間: 　一人３０分。
3、 講演費用:
A、出展小間数が６標準ブース以上の企業からの講演者は無料。
B、出展していない企業からの講演者はICサミット委員会より講演者として選定された後に、イベントへのスポンサー費用が求められる。
4、 講演の申込みは事務局日本担当（唐 立軍）に申し込む。 E-mail： IC.China@csia.net.cn（日本語での対応可能）
5、 講演概要（２００－２５０字）およびの演説者履歴書（１００字以内）を2005年5月31日までに事務局に電子メールで送る。講演概要には、講演の要点、範囲、重要性などを簡潔?明瞭に記載する。
6、 講演の採否の審査はICサミット委員会にて行われる。
参考:
概要およびの履歴書提出期限 : 2005年5月31日
審査期間 : 2005年6月1日－6月30日
選定結果通知期間：2005年7月1日－7月10日
本文提出期限 : 2005年8月1日
論文集編集印刷期間： 2005年8月8日－8月18日