●半導体集積回路設計技術：
1、 主要応用製品：ICカード、Flashメモリ、車載電装部品、携帯端末、デジカメ、デジタルTV、STB、無線LANなど
2、 SOC回路の設計、検証、テスト
3、 IPコアー
4、 IPサービス
5、 32Bits　CPU
6、 SiGeデバイスの最適設計
7、 ソフト/ハードの最適設計と検証
8、 統合物理設計ツール
9、 ベンチャー資金と半導体集積回路設計産業
10�zFabless企業とFoundry企業の連携

●半導体集積回路製造技術：
1、 SiGeデバイス技術
2、 プロセス技術の標準化
3、 製造能力増加のためのラインの改良技術
4、 露光技術
5、 先端製造技術
-----配線技術
-----銅配線と多重配線技術
-----0.18μプロセスにおける銅のPVD/CVD絶縁層とポリミド層
-----エッチング傷対策
6、 品質管理技術
7、 プロセスシミュレーションおよび検証技術
8、 中国におけるFoundryビジネスの現状と今後の動向

●ディスクリート/光デバイス：
1、 ディスクリートデバイスの設計と製造技術の現状と今後の動向
2、 表面実装デバイスの製造技術の現状と今後の動向
3、 新型音響デバイスの製造技術の現状と今後の動向
-----音響デバイスの背面金技術
4、 光デバイスの製造技術の現状と今後の動向
-----中国における半導体光ダイオードの現状と今後の動向
-----光通信部品およびトランシーバーモジュールの現状と今後の動向
-----高照度青色LEDとその応用
5、 新型ディスプレイデバイスの製造技術の現状と今後の動向
6、 高感度センサの製造技術の現状と今後の動向
7、 マイクロ波とRFデバイスの製造技術の現状と今後の動向

●組立て/試験技術：
1、 自動測定技術
2、 パッケージの電気特性測定、オンライン測定、損失分析、製造能力測定など
3、 測定コスト分析
4、 表面実装技術
5、 最新パッケージング技術とその応用（携帯電話、スマートカードなど）
6、 マルチチップモジュール
7、 最新マルチリードパッケージ
8、 フリップチップパッケージング
9、 ボールグリッドアレイパッケージ
10、高密度実装技術

● 製造装置/材料（プロセス技術を含む）：
1、 300mmウエハー技術の現状と今後の動向
2、 863国家計画材料研究プロジェクトの現状と今後の動向
3、 6/8/12インチウエハ用製造装置の現状と今後の動向
4、 6-8インチウエハ用製造装置の現状と今後の動向
5、 0.18-0.13μ技術用材料の技術の現状
6、 0.5μリードフレーム技術用材料の現状
7、 先端半導体材料：GaAs、SOIなど
8、 大口径シリコンの製造技術（スライシング、テストを含む）
9、 シリコン膜の成長技術
10、 電子ガスおよび伝送システム
11、 高純度化学材料
12、 高純度化学材料の仕様、規格の現状と今後の動向
13、 大口径GaAsの製造技術（スライシング、テストを含む）

定員: 　各会場　120人
特徴: 　中国半導体産業の発展に必要な技術情報の提供、国内外の出展者間の技術も含めた企業間協力の推進を目的としている。
講演者の留意事項：
1、 講演者は半導体企業や大学研究機関の技術専門家、あるいは上級管理職であること。講演は、斬新で、該当分野の技術やビジネスの発展に寄与する内容であること。単なる企業の宣伝であってはならない。
2、 講演時間: 　講演25分、Q&A５分。
3、 講演費用:
A、 出展小間数が２標準ブース以上の企業からの講演者は無料。
B、 出展や広告、あるいは展示会へスポンサーとなっていない団体や個人の講演者は事前にスポンサー費用（５０００元か、ICサミットで規定された額）が求められる。
C、 特別ショーを設けて企業活動や製品の宣伝を行う企業からの講演者については別途協議する。
4、 講演の申込みは事務局日本担当（唐 立軍）に申し込む。E-mail： IC.China@csia.net.cn（日本語での対応可能）
5、 講演概要（２００－２５０字）およびの演説者履歴書（１００字以内）を2005年5月31日までに事務局に電子メールで送る。講演概要には、講演の要点、範囲、重要性などを簡潔?明瞭に記載する。
6、 講演の採否の審査はプロフェッショナルセミナーにて行われる。
参考:
概要およびの履歴書提出期限 : 2005年5月31日
審査期間 : 2005年6月1日－6月30日
選定結果通知期間：2005年7月1日－7月10日
本文提出期限 : 2005年8月1日
論文集編集印刷期間： 2005年8月8日－8月18日