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中国国際集積回路産業展示会及び国際フォーラムは進展してゆく中国半導体産業のトップレベル年会であり、半導体集積回路の設計から製造、パッケージング、試験、製造装置、材料、さらに半導体を応用した電子機器までをも含めることで半導体産業の全体をカバーする。2006年、展示会は：
１、中国国内外の半導体産業の最新開発動向を余す所なく展示する。
2、 半導体集積回路の設計から製造、パッケージング、試験、製造装置、材料、さらに半導体を応用した電子機器までをも含めることで半導体産業の全体像を示す。
3、 展示会は、中国半導体業界にとって技術力の高さを紹介する良い機会であり、出展することで知名度の確立と将来における顧客獲得の機会が得られる。また海外の半導体企業にとっても、パートナーを見つける良い機会となる。
4、 セミナーにより、政府の半導体担当者、有識者、企業の責任者、投資アナリスト等が、今後の半導体産業の動向や中国における半導体技術開発等について意見交換を行う場を提供する。
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